自從將等離子和激光切割引入到制造業(yè)中，讓整個(gè)行業(yè)的很多工藝都發(fā)生了巨大變化，但在切割材料時(shí)，這兩種切割方法到底應(yīng)該選擇哪一種？也給很多人帶來了困擾，就來了解一下它們之間的區(qū)別。
原理上的區(qū)別
激光切割是利用放大的激光束對材料進(jìn)行切割，它使用光學(xué)器件將激光聚焦到一個(gè)小點(diǎn)上，依靠高溫熔化或氣化工件局部而實(shí)現(xiàn)切割。
等離子切割是靠高速發(fā)射過熱的電離氣體，即等離子，然后在氣體內(nèi)形成電弧，以高溫高速等離子弧為熱源，將導(dǎo)電金屬工件的局部熔化、氣化，同時(shí)用高速氣流吹走熔融金屬而實(shí)現(xiàn)切割的。
所以，等離子切割與激光切割在原理上是不同的，等離子切割使用等離子，而激光切割使用放大的激光。
應(yīng)用
離子切割機(jī)適用于多種金屬材料的切割、切孔以及倒角，主要用于切割中等厚度的金屬板，廣泛應(yīng)用于汽車、壓力容器、核工業(yè)、工程機(jī)械和船舶等行業(yè)。
激光切割比等離子切割的應(yīng)用范圍更廣，除切割多種金屬材料外，還可以切割木材、亞克力、陶瓷、玻璃、橡膠和紡織品等非金屬材料，然而，激光切割不適合長時(shí)間切割高反射材料，如鋁、銅等，并且更適合切割中薄板，但精度更高，廣泛應(yīng)用于汽車制造、航空航天、電力石油設(shè)備制造、裝飾、廣告、照明和鈑金加工等行業(yè)。
優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
等離子切割是一種低成本的切割方法， 切割速度快，熱影響面積小， 并且等離子切割不受材料反射特性的限制，可以切割高反射金屬材料；但等離子切割槽較大，切割面不夠光滑，切割精度較低， 切割面垂直度差以及切屑較多，還會(huì)出現(xiàn)有害氣體和弧光等缺點(diǎn)。
激光切割具有非接觸，不會(huì)損傷材料表面，切割質(zhì)量高，切割面和邊緣光滑，無需后處理，切割材料范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，但激光切割速度會(huì)隨著材料厚度的增加而降低，切割成本也較高。
等離子切割和激光切割都是非常有效的切割方法，雖然可以互換使用這兩種切割方法，當(dāng)你知道這兩種切割方法的真正區(qū)別后，選擇是不是會(huì)顯得更專業(yè)呢。
