一、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機產(chǎn)品特點
1、選擇不同的工位數(shù)量和備件配置，合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可適應(yīng)研發(fā)及多種規(guī)格量產(chǎn)。
2、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機采用自動控制和智能的裝載/卸載系統(tǒng)。
3、該研磨拋光機的填料系統(tǒng)自動控制，滴料速度可調(diào)。
4、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機的夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－10；夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達50kg；
夾具還配備數(shù)字厚度監(jiān)測裝置。
5、樣品去除厚度可控，去除量精度1μm。
6、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面。
7、采用在線實時磨拋盤溫控及冷卻沖洗；合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可選配盤溫監(jiān)控功能，監(jiān)測精度1℃。
8、整機全防腐處理，可通過觸摸屏交互界面設(shè)置工藝參數(shù)，系統(tǒng)可儲存多達200條工藝菜單。
9、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機的自動化程度高，整機操作便捷，運行穩(wěn)定，維護方便，可靠性強。
10、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可通過配置不同的硬件及耗材，實現(xiàn)多種配置及工藝方案以滿足用戶對不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求。
咨詢電話：159 1097 4236
11、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機的研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm。
12、工作時間可自主設(shè)定，合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機連續(xù)運轉(zhuǎn)時間可達10個小時。
13、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關(guān)機。
二、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機適用材料
合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機主要針對碳化硅、氮化鎵、藍寶石、金剛石等硬性材料進行研磨和拋光工藝。
三、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機技術(shù)參數(shù)
項目 | 合美半導體（北京）HSM-F系列 |
總功率 | 3.5 KW |
大盤直徑 | 760 mm |
大盤轉(zhuǎn)速 | 0～120 rpm |
夾具擺動角度 | 0～10 |
上下升降距離 | 100 mm |
夾具轉(zhuǎn)速 | 0～80 rpm |
夾具下壓力 | 0～50 KG |
進料通道 | 4個 |
需求空氣壓力 | >7 bar |
連續(xù)工作時間 | 0～10小時 |
四、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機系列型號
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