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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-L系列研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-L系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備適用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-LP系列研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該設(shè)備整機(jī)高度防腐,可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行,可實(shí)現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝。
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合美半導(dǎo)體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)
合美半導(dǎo)體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機(jī)產(chǎn)品特色:該研磨拋光機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
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北京珊達(dá)激光YLP-SD20F飛行光纖激光打標(biāo)機(jī)
北京珊達(dá)激光YLP-SD20F飛行光纖激光打標(biāo)機(jī)產(chǎn)品特色:應(yīng)用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn),打標(biāo)精度高,速度快。
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北京珊達(dá)激光YLP-SD20L光纖激光打標(biāo)機(jī)
北京珊達(dá)激光YLP-SD20L光纖激光打標(biāo)機(jī)產(chǎn)品特色:使用壽命長(zhǎng),光束質(zhì)量高,為基模(TEM00)輸出,聚焦光斑直徑不到20um。特別適用于精細(xì)、精密打標(biāo),在金、銀、銅、鋁、硅等高亮面高反射材料上進(jìn)行操作。
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